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半导体晶圆，芯片刻蚀 PVD、CVD用氮化铝陶瓷面 静电卡盘
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半导体晶圆，芯片刻蚀 PVD、CVD用氮化铝陶瓷面 静电卡盘

产品标签  | CVD静电卡盘 PVD静电卡盘 氮化铝陶瓷加热器 芯片流片 ESC静电吸盘

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半导体晶圆，芯片刻蚀 PVD、CVD用氮化铝陶瓷面 静电卡盘

目前CVD技术均采用AL2O3或聚酰亚胺或树脂陶瓷组合做为表面，这些种类表面导热差。很好的解决了CVD表面的热导问题，做出的产品效果更好。

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    产品特性：导热性好加工定制：是种类：元素半导体
    品牌：天力士TANISS型号：6/8/12寸特性：导热性好
    用途：晶圆刻蚀

    半导体晶圆，芯片刻蚀 PVD、CVD用氮化铝陶瓷面 静电卡盘

    目前CVD技术均采用AL2O3或聚酰亚胺或树脂陶瓷组合做为表面，这些种类表面导热差。很好的解决了CVD表面的热导问题，做出的产品效果更好。

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