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半导体封装 LED吸嘴橡胶吸盘钨钢吸嘴

吸嘴用于LED晶片和IC裸片吸晶，提升了半导体封装良品率，对芯片暗蹦和IR有明显的改良，通用于芯片热压和芯片胶粘。具有较高的机械强度，良好的绝缘性，耐热，耐腐蚀。广泛用于固晶操作中芯片的吸嘴，有各种型号适用于各种芯片。规格可根据客户需求订做。

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加工定制：是	种类：元素半导体	品牌：TANISS
型号：2.5mil,3mil,3.5mil,4mil,5mil,6mil, 7mil,8mil,10mil	特性：耐高温防静电耐磨损	用途：半导体封装用

吸嘴用于LED晶片和IC裸片吸晶，提升了半导体封装良品率，对芯片暗蹦和IR有明显的改良，通用于芯片热压和芯片胶粘。

具有较高的机械强度，良好的绝缘性，耐热，耐腐蚀。广泛用于固晶操作中芯片的吸嘴，有各种型号适用于各种芯片。

规格可根据客户需求订做。

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主营产品：晶圆切割片、晶圆划片刀、微孔陶瓷真空吸盘、ESC静电吸盘