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晶圆划片刀 切割刀 Disco划片机用划片刀

晶圆划片刀 切割刀 Disco划片机用划片刀

有轮毂/无轮毂划片刀具有切缝小、加速性好、高精度、高强度、加工表面质量好、稳定性强及使用寿命长等优点。产品主要适用于硅(矽)晶圆、砷化镓、磷化镓、蓝宝石、LED陶瓷基板、QFN、BGA、PCB等环氧树脂板的切割与开槽。

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加工定制:是种类:元素半导体特性:切缝小、加速性好、高精度、高强度、加工表面质量好、稳定性强及使用寿命长
用途:硅(矽)晶圆、砷化镓、磷化镓、蓝宝石、LED陶瓷基板、QFN、BGA、PCB等环氧树脂板的切割

晶圆划片刀 切割刀 Disco划片机用划片刀详细介绍

深圳天力士(TANISS)一直致力于对晶圆划片刀的研发与应用,经过全体团队成员的不懈努力及不断改进与创新,现已成长为具有一定规模的集研发、生产和销售为一体的专业划片刀制造商。产品广销国内外,并受到客户的青睐。

有轮毂/无轮毂划片刀具有切缝小、加速性好、高精度、高强度、加工表面质量好、稳定性强及使用寿命长等优点。产品主要适用于硅(矽)晶圆、砷化镓、磷化镓、蓝宝石、LED陶瓷基板、QFN、BGA、PCB等环氧树脂板的切割与开槽。

深圳天力士(TANISS)一直以努力和执着,不断辛勤耕耘以持续提升企业核心竞争力。我们一直以优质的产品,优惠的价格,完善的售后服务来创造高效的市场竞争实力,不断实现客户价值化。在此,深圳天力士(TANISS)真诚希望和世界各地客商建立友好互利的合作关系。您的满意是我们的满足!


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