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半导体封装用晶圆划片刀 集成电路 LED 切割刀片
产品标签 | 晶圆划片刀 半导体切割刀片 有轮毂硬刀
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用于切割硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、芯片LED基板、各种半导体封装元件。
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