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天力士TANISS晶圆（晶片）减薄/研磨工作盘 半导体封装 grinding
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天力士TANISS晶圆（晶片）减薄/研磨工作盘 半导体封装 grinding

产品标签  | 晶圆减薄用真空吸盘 晶片研磨工作盘 Grinding

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天力士TANISS晶圆（晶片）减薄/研磨工作盘 半导体封装 grinding

减薄/研磨：1.通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果。2.减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。

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      广东 深圳 宝安区 深圳市宝安区福永街道立新路金菊花园D栋601
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    产品特性：精度稳定加工定制：是种类：元素半导体
    品牌：天力士TANISS型号：6英寸 8英寸特性：精度稳定，交期短，价格优
    用途：晶圆研磨机用研磨载盘

    天力士TANISS晶圆（晶片）减薄/研磨工作盘 半导体封装 grinding详细介绍

    减薄（研磨）盘订做，亦可维修换面。

    欢迎了解咨询！


    减薄/研磨：


    1.通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果。

    2.减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。

    常规工艺:

    减薄/抛光到80-100um

    粗糙度: 5-20nm

    平整度: ±3um





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