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晶圆切割刀片 金刚石切割刀片 配对DISCO刀片型号 划片刀
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晶圆切割刀片 金刚石切割刀片 配对DISCO刀片型号 划片刀

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晶圆切割刀片 金刚石切割刀片 配对DISCO刀片型号 划片刀

用于切割硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、芯片LED基板、各种半导体封装元件。

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    产品特性：使用寿命长加工定制：是种类：元素半导体
    品牌：TANISS型号：SD4000-D20-CBC4特性：切缝好，使用寿命长
    用途：半导体芯片切割是否跨境货源：否

    晶圆切割刀片 金刚石切割刀片 配对DISCO刀片型号 划片刀详细介绍


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