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半导体 晶圆切割刀 晶圆划片刀 blades(hub & hubless) chuck tables
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半导体 晶圆切割刀 晶圆划片刀 blades(hub & hubless) chuck tables

产品标签  | 金刚石切割刀片 晶圆切割片刀 轮毂型切割刀 晶圆划片刀 超精密法兰片

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半导体 晶圆切割刀 晶圆划片刀 blades(hub & hubless) chuck tables

近15年生产销售晶圆切割刀片切割各种类型芯片，使用寿命长，切割品质满足客户要求。H系列刀片适合切割金属层较多，难切的芯片交期短，24小时响应客户需求

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      广东 深圳 宝安区 深圳市宝安区福永街道立新路金菊花园D栋601
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    产品特性：切割加工定制：是种类：元素半导体
    品牌：TANISS型号：SD3500-C50-CBC4特性：切割品质 寿命满足需求
    用途：半导体芯片切割

    半导体 晶圆切割刀 晶圆划片刀 blades(hub & hubless) chuck tables详细介绍



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