深圳市天力士机械有限公司

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主营产品：晶圆切割片、晶圆划片刀、微孔陶瓷真空吸盘、ESC静电吸盘

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半导体TANISS电铸软刀电铸镍基刀片

半导体TANISS电铸软刀电铸镍基刀片

发布时间：2021-08-11 10:08:22

TANISS电铸软刀:

E系列：适合切割PCB,RGB,U盘等含胶体复合材料

R系列：具有优良的切削能力，适用于从硬脆材料到半导体氧化铝，氮化铝陶瓷陶瓷基板等各种切割加工

TANISS主营产品：晶圆划片刀，微孔陶瓷真空吸盘，ESC静电卡盘，固晶机用吸嘴（电木吸嘴，橡胶吸嘴，钨钢吸嘴），磨刀板PRECUT BOARD等半导体耗材。

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